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电感式正余弦位置传感器芯片

  • 所属分类:电感式编码器IC
  • 浏览次数:131次
  • 发布日期:2026/5/3 10:49:29
  • 概述
SC60410 高速电感正余弦输出位置传感器芯片

SC60410

高速电感正余弦输出位置传感器芯片

1. 产品特性

• AEC-Q100 Grade0 汽车级认证

• 符合ISO26262 功能安全ASIL B

• 支持最高转速超过 600K rpm

• 精度≤±0.36°el、最高≤0.05°

• 支持自动校准功能

• 通过电源端或编程引脚单线编程

• 诊断功能:断线、短路、过压、过温、过流、线圈输入断路

• 高可靠性设计:电源耐压48V、输出耐压24V

• 抗电磁干扰能力强

• 适合紧凑型穿轴安装结构

• 工作温度范围:-40℃到150℃

• 封装形式:小型TSSOP-16、QFN3*3-16

2. 产品应用

• 主驱电机

• 机器人关节控制

• EPS 电机

• 电子制动助力器

• 高速绝对旋转位置编码器

3. 产品描述

SC60410 是一款非接触式高速、高精度电感式位置传感器芯片系列,可用于汽车和工业应用中的高速绝对位置感应。该芯片基于涡流效应原理,通过检测金属目标物在一组线圈上方的位移引起的感应电压变化实现目标物位置的精准测量。

SC60410 支持用户通过编程引脚对输出信号在自校准后进行微调。支持单周期线圈设计下最高转速超600K rpm,并实现超低传输延时(<4μs),电机稳态运行条件下接近零延时特性。

SC60410 通过滤波、放大、解调、偏移补偿来处理捕获信息,并提供差分正弦和余弦输出。编码器传感器精度可以做到一个电周期≤0.36°el。

SC60410 采用16 脚的 TSSOP-16、QFN3*3-16 封装, 亚光镀锡, 采用无卤绿料,满足环保要求。

(图1 工作示意图 已跳过)

4. 引脚描述

(图2 TSSOP16 引脚描述 已跳过)

TSSOP16 引脚表

引脚名称 PIN 类型 描述
T0 1 输出 测试引脚
IN0 2 输入 接收线圈输入 0
IN1 3 输入 接收线圈输入 1
IN2 4 输入 接收线圈输入 2
IN3 5 输入 接收线圈输入 3
AGND 6 模拟地
LCP 7 输入 激励线圈输出正极
LCN 8 输入 激励线圈输出负极
VDD 9 电源 供电电源
VREG 10 输出 芯片内部高压 LDO 输出端,外接 100nF 去耦电容
DGND 11 数字地
COS+ 12 输入/输出 模拟量:余弦信号正端输出
COS- 13 输入/输出 模拟量:余弦信号负端输出
SIN+ 14 输出/输入 模拟量:正弦信号正端输出
SIN- 15 输出 模拟量:正弦信号负端输出
T1 16 输出/输入 单线编程引脚

(图3 QFN3*3-16 引脚描述 已跳过)

QFN3*3-16 引脚表

引脚名称 PIN 类型 描述
IN1 1 输入 接收线圈输入 1
IN2 2 输入 接收线圈输入 2
IN3 3 输入 接收线圈输入 3
AGND 4 模拟地
LCP 5 输入 激励线圈输出正极
LCN 6 输入 激励线圈输出负极
VDD 7 电源 供电电源
VREG 8 输出 芯片内部高压 LDO 输出端,外接 100nF 去耦电容
DGND 9 数字地
COS+ 10 输出 模拟量:余弦信号正端输出
COS- 11 输出 模拟量:余弦信号负端输出
SIN+ 12 输出 模拟量:正弦信号正端输出
SIN- 13 输出 模拟量:正弦信号负端输出
T1 14 输入/输出 单线编程引脚
T0 15 输入/输出 测试引脚
IN0 16 输入 接收线圈输入 0

5. 订购信息

产品代码 丝印 输出形式 温度范围(℃) 封装外形 包装方式 数量
SC60410TG-TR-Q 60410 ±SIN/COS -40~150 TSSOP16 编带 4000 颗/盘
SC60410QC-TR-Q 60410 ±SIN/COS -40~150 QFN3*3-16 编带 5000 颗/盘

订购信息格式说明

SC60410TG-TR-Q

等级 Q: 车规

包装选项 TR: 编带

封装形式 TG: TSSOP16

QC: QFN3*3-16

产品系列 SC60410: 高速电感正余弦输出位置传感器芯片

6. 极限参数

全工作温度范围(除非另有说明)(1)

符号 参数 测试条件 最小值 最大值 单位
VDD 电源端耐压 t<60s -5.5 48 V
VREG 稳压端耐压 t<60s -0.3 5.5 V
VIO 输出端耐压 - -12 24 V
VLCP/LCN 激励线圈输入 - -0.5 5.5 V
VINX 接收线圈输入 - -0.5 5.5 V
SDA 数字输出/输入 - -0.5 5.5 V
SCL 数字时钟输入 - -0.5 5.5V
TA 工作温度 - -40 150
TJ 最大结温 - -55 165
TSTG 储藏温度 - -65 175

备注: (1)高于此处列出的压力可能会导致器件永久损坏,长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性

7. 静电保护

符号 参数 测试条件 最小值 最大值 单位
VESD_HBM 静电防护(HBM) 人体模型(HBM)测试按照AEC-Q100-002标准 -4 4 kV
VESD_CDM 静电防护(CDM) 充电器件模型(CDM)测试按照AEC-Q100-011标准 -750 750 V

8. 工作参数

条件:除非另有说明,否则 VDD=5V±10% ,TA为-40℃至150℃

<
符号 参数说明 测试条件 最小值 典型值(1) 最大值 单位
电源端特性
VDD_5v 5V应用工作电压 参考5V应用电路连接 4.5 5.0 5.5 V
VDD_3.3v 3.3V应用工作电压 参考3.3V应用电路连接 3.0 3.3 3.6 V
IDD_5V 5V应用工作电流 VDD=5.0V - 8.0 12 mA
IDD_3.3V 3.3V应用工作电流 VDD=3.3V - 7.0 11 mA
VVREG 5V工作,VREG引脚电压 VDD=5.0V 4.5 4.8 - V
CVREG VREG引脚去耦电容 - 47 100 470 nF
VOVP 过压诊断开启电压 当电源电压高过此电压,输出关闭 6.5 7.0 7.5 V
VOVP_HYS 过压诊断迟滞电压 - 0.2 0.5 0.8 V
VUVR 欠压诊断开启电压 当电源电压低于此电压,输出关闭 3.4 3.74.3 V
VUVR_HYS 欠压诊断迟滞电压 - 0.1 0.3 0.5 V
LC振荡器参数
IOSC LC振荡器驱动电流 L=3µH,C=1nF,Rs=2Ω 2.0 - 10 mA
VOSC LC振荡器振荡幅度 L=3µH,C=1nF,Rs=2Ω 3.0 3.5 4.0 Vpp
FOSC LC振荡器振荡频率 L=3µH,C=1nF,Rs=2Ω 2 4 5 MHz
LOSC 激励线圈电感值 - 2 - 10 µH
线圈输入信号
VPPIN INX输入信号幅度 - 5 - 100 mV
SIN/COS模拟量输出
VPP5V 5V应用正余弦输出幅度 VDD=5.0V 1 2 3.8 Vpp
VPP3.3V 3.3V应用正余弦输出幅度 VDD=3.3V 1 1.25 2.64 Vpp
VDC 正余弦直流电平 - - 2.5 - V
OFFVPP 正余弦输出幅度偏差 - -8 0.0 8 mV
OFFVDC 正余弦直流电平偏差 - -5 0.0 5 mV
RLOAD 正余弦输出上下拉电阻 - 4.7 47 100
CLOAD 正余弦输出负载电容 输出端口电容负载 4.7 10 47 nF
TDELAY 正余弦输出信号延时 1000转/分钟匀速转动 - - 4 µs
Noise 输出噪声 最大增益,无输出滤波,线圈输入短路 - 2 5 mV
Rpm 转速 单周期线圈 - - 600000 rpm

工作参数表续

符号 参数说明 测试条件 最小值 典型值(1) 最大值 单位
A/D转换特性
RES(SD) ADC分辨率 - - 14 - Bit
T(ON) 启动时间 - - - 5 ms
诊断功能
Dsat_lo 主动诊断输出电平 下拉电阻R≥4.7kΩ - 0.5 1 %VDD
- - 上拉电阻R≥4.7kΩ 99 99.5 - %VDD
BVSS PD 被动诊断输出电平(开路) VSS开路,下拉电阻,4.7kΩ≤R≤47kΩ - 0 3 %VDD
BVSS PU - VSS开路,上拉电阻,4.7kΩ≤R≤47kΩ 97 98 - %VDD

9. 功能模块

(功能模块图 已跳过)

10. 功能描述

10.1 自动校准

芯片支持上电自动校准,可通过单线编程对输出进行精细调节,保证全温域高精度输出。

10.2 诊断功能

支持断线、短路、过压、欠压、过温、过流、线圈输入断路全功能诊断,异常时输出安全电平。

11. EEPROM 说明

11.1 EEPROM 列表

(EEPROM列表表格 已跳过)

11.2 寄存器位说明

(寄存器位说明 已跳过)

12. SIN/COS 模拟量输出

芯片输出差分正余弦信号,幅值、零点、相位均可编程校准,适配各类电机控制与位置传感系统。

13. 电源供电连接方式

(电源应用电路图 已跳过)

14. 封装信息

14.1 TSSOP16 封装(TG)

(封装尺寸图 已跳过)

14.2 QFN3*3-16 封装(QC)

(封装尺寸图 已跳过)

15. 包装规范

15.1 TSSOP16 封装(TG)

(包装尺寸图 已跳过)

15.2 QFN3*3 封装(QC)

(包装尺寸图 已跳过)

16. 历史版本

Rev.V0.2

www.semiment.com

赛卓电子科技(上海)股份有限公司

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