SC2403 高压高ESD锁存型霍尔开关 IC

1. 产品特性

• 锁存型开关霍尔
• 电源端耐压:40V
• 宽工作电压范围:2.8V 到32V
• 宽工作温度范围:-40℃到150℃
• 反向保护电源电压:-28V
• 高抗电磁干扰和静电防护能力
• 封装外形: TO-92S(UA)、SOT23-3L(SO)

2. 产品应用

• 工业和家用电器
• 无刷电机位置传感器
• 电动工具
• 位置与状态检测
• 流量计
• 转速表

3. 产品描述

SC2403 采用先进的 BCD 技术制造,这是一款斩波稳定型霍尔效应传感器,提供具有出色灵敏度稳定性和集成保护功能的磁传感解决方案｡

SC2403 卓越的高温性能通过动态失调消除得以实现,该技术可降低通常由器件过模塑､温度相关性以及热应力所导致的残余失调电压｡每个器件均包含一个稳压器､霍尔电压发生器､小信号放大器､斩波稳定电路､滞回比较器以及限流输出电路｡

SC2403 内部集成的稳压电路使芯片可接受2.8V 到 32V 的宽电源供电电压,满足工业和家用电器的应用需求｡

SC2403 提供小型3 脚直插封装TO-92S(UA)和3 脚 SOT23-3L(SO)封装,100%无卤绿色框架,符合环保要求｡

4. 引脚描述

5. 订购信息

订购信息格式说明

产品代码 SC2403SO-N-TR

包装信息 TR: 编带 BK: 散装

磁场极性 N: 北极感应 默认: 南极感应

封装信息 SO: SOT23-3L UA: TO-92S

产品系列 SC2403: 高压锁存型霍尔开关IC

6. 极限参数

全工作温度范围 (除非另有说明)(1)

备注: (1)高于此处列出的压力可能会导致器件永久损坏,长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性｡

7. 静电保护

8. 热特性

备注: (1)最大工作电压必须满足功耗和结温的要求,参照热特性

9. 工作参数

9.1. 电参数

工作温度范围内, VDD=5.0 V 除非另有说明)

备注: (1)典型值为在 TA=25℃, VDD=5V 条件下的测试值 (2) 最大工作电压必须满足功耗和热阻的要求 (3) RPU 和 VPU 是外部上拉电阻和外部上拉电压

9.2. 磁参数

工作温度范围内, VDD=5.0 V (除非另有说明)

备注: (1)磁感应强度B,北极性磁场为负值,南极性磁场为正值

(2) 1 mT=10 Gs

10. 特性曲线

IDD vs TA、IDD vs VDD、VQ(sat) vs VDD、VQ(sat) vs TA、BHYS vs TA、BOP and BRP vs TA（图片略）

11. 功能框图

VDD Supply System → Bandgap, Ibias, LDO, Voltage monitor → VREG Ibias DVDD → Dynamic Offset Cancellation → Low-Pass Filter → Sample Hold → Comparator → Gate Drive → OUT；包含Hall Plate、AMP、Current Limit、GND（图片略）

12. 功能描述

SC2403 芯片是一款应用于磁场感应的具有斩波频率稳定的锁存输出型霍尔传感器｡该器件可在2.8V 到32V 的供电电压下工作,并能持续承受-28V 的反向电源电压条件｡

当垂直作用于霍尔元件的磁场强度的绝对值超过工作点(BOP)阈值时,SC2403 输出低电平(开启),输出端可灌电流40mA,输出电压为饱和电压 VQ(sat) 当磁场强度降低超过释放点 (BRP) 的绝对值时,器件输出高电平(关断)。磁场工作点和释放点的差异即为器件的磁滞 BHYS ,这种内部的迟滞使器件可以免受外部机械振动和电气噪声的干扰。

12.1. 磁场方向定义

磁场S 极正对芯片丝印面定义为正磁场｡

|B|>|BOP|, OUT=Low |B|<|BRP|, OUT=High

12.2. 传输函数

在磁场强度小于 BOP 且大于 BRP 的迟滞区上电时,允许不确定的输出状态。

在第一次超出 BOP 或 BRP 之后,就可以达到正确的状态。如果电场强度大于Bop,则输出被拉低。如果电场强度小于 BRP ,输出被释放。

BOP 一开启器件输出的磁场强度,开启(低电平)状态。

BRP-释放器件输出的磁场强度,关断(高电平)状态｡

BHYS=BOP-BRP

13. 典型应用

VDD 接 0.1uF 电容 C1 到 GND，OUT 外接上拉电阻 1K~10K，串联电阻 R1=100Ω，输出可选滤波电容 CL=1nF。

SC2403 内部有电压调节器,可以在宽供电电压范围内工作｡当器件工作于非稳压电源供电的应用时,必须在外部添加瞬态保护｡对于使用稳压电源线路供电的应用,仍然推荐设计EMI/RFI 保护｡强烈建议电源端与接地端使用外接电容,可降低外部噪声及内部斩波频率技术产生的噪声,建议靠近芯片VD电源端并联 C1 电容到地,其典型值为0.1uF。同时在外部可选配串联电阻 R1 其典型值为100Ω。输出电容 CL 用作输出滤波,典型值为1nF。

14. 封装信息UA

TO-92S 封装外形图，单位：毫米

尺寸：4.05、4.10、4.00、2.54、0.75、3.15、1.60、1.50、2.0、3.20、3.10、2.10、1.90、0.44、16.20、15.80、0.55、0.35、1.27、0.45、0.35

备注: (1)所有尺寸单位:毫米 若未指定公差,则尺寸为理论基准值,不代表实际测量的精确尺寸 (2)塑封体的尺寸不包含包封溢胶､凸起部分和注胶口毛刺 (3)允许切完中筋后有残留凸出

15. 封装信息SO

SOT23-3L 封装外形图，单位：毫米

尺寸：2.92、0.81、1.15、0.70、0.60、1.25Max、1.62、0.10、0.00、1.46、3.02、2.82、0.50、0.30、0.60、0.30、1.72、1.52、2.95、2.65、0.95BSC、0.20、0.10、2.00、1.80

备注: (1)所有尺寸单位:毫米 (2)塑封体的尺寸不包含包封溢胶､凸起部分和注胶口毛刺 (3) 允许切完中筋后有残留凸出 若未指定公差,则尺寸为理论基准值,不代表实际测量的精确尺寸

16. 卷带包装信息

17. 外箱尺寸

SOT-23-3L：3000 颗 *10 盘，尺寸 210 × 210 × 210mm

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