SC2002 带微功耗模式的锁存型霍尔开关 IC

1. 产品特性

• 带微功耗模式的锁存型霍尔开关IC
• 工作电压范围:1.8V~5.5V
• 带EN 使能引脚，接电源正常功耗模式，接地微功耗模式
• 微功耗模式下平均电流:20μA
• 微功耗模式工作频率:500Hz
• 超高灵敏度
• 开漏输出
• 宽工作温度范围:-40℃~125℃
• 小封装外形：3脚SOT23-3L(SO)、5脚SOT23-5L(S5)

2. 产品应用

• 消费电子和家用电器
• 智能窗帘/晾衣架
• 无刷直流电机换向
• 小型电机转速检测
• 多圈编码器计数
• 智能水表/电表
• 旋转式门锁开关

3. 产品描述

SC2002 是采用CMOS 工艺制造的斩波稳定锁存型 霍尔开关IC,具有高灵敏､高温度稳定性的特点｡

SC2002 专为极致小巧､对功耗敏感的电池供电系统设计,支持1.8V 到5.5V 的宽工作电压范围｡而且S5 封装还有EN 使能引脚模式,连接到电源是正常功耗模式输出,连接到地是微功耗模式输出｡可以在-40℃到125℃范围内工作,非常适合消费电子和家电应用领域｡

SC2002 通过动态偏移消除,可以实现卓越的高温稳定性能,降低了由于器件过度成型､温度依赖性和热应力引起的残余偏移电压｡每个芯片在单个硅芯片上包括一个稳压器,霍尔电压发生器,小信号放大器,施密特触发器｡

SC2002 提供3 脚贴片SOT23-3L 封装(SO)和5 脚贴片SOT23-5L 封装(S5),100% 无铅亚光镀锡引线封装｡

4. 引脚描述

备注: (1)S5 封装的EN 引脚必须要选择外接到电源或者地,否则会没有功能｡

5. 订购信息

订购信息格式说明

产品代码：SC2002SO-L-TR

包装方式：TR:编带；BK:散包

功耗模式：缺省:正常功耗；L:微功耗

封装外形：SO:SOT23-3L；S5:SOT23-5L

器件系列：SC2002:带微功耗模式的锁存型霍尔开关IC

6. 极限参数

全工作温度范围 (除非另有说明)(1)

备注: (1)高于此处列出的压力可能会导致器件永久损坏,长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性｡

7. 静电保护

8. 热特性

备注: (1)最大工作电压必须满足功耗和结温的要求,参照热特性

9. 工作参数

9.1. 电参数

工作温度范围内, VDD=3.3 V 除非另有说明)

备注: (1)典型值为在 TA=25℃，VDD=3.3V 条件下的测试值 (2)最大工作电压必须满足功耗和热阻的要求 (3)Rpu 和 VPU 是外部上拉电阻和外部上拉电压

9.2. 磁参数

工作温度范围内, VDD=3.3 V 除非另有说明)

备注: (1)磁感应强度B,北极性磁场为负值,南极性磁场为正值 (2) 1 mT=10 Gs

10. 功能框图

VDD → Voltage Regulator → Ultra-low-power Oscillator → Time Counter → MODE → Output Control → OUT；包含Hall Element、Bias、Offset Cancellation、Temperature Compensation、AMP、REF、GND 模块（图片略）

11. 功能描述

SC2002 芯片是一款应用于磁场感应的具有斩波频率稳定的锁存输出型霍尔传感器｡该器件可在 1.8V 到5.5V 的供电电压下工作,而且还有带使能引脚封装,可以选择连接到电源正常功耗模式输出,连接到地微功耗模式输出｡

当垂直作用于霍尔元件的磁场强度的绝对值超过工作点(BOP)阈值时,SC2002 输出低电平(开启),当磁场强度降低超过释放点(BRP)的绝对值时,器件输出高电平(关断)｡磁场工作点和释放点的差异即为器件的磁滞(BHYS),这种内部的迟滞使器件可以免受外部机械振动和电气噪声的干扰｡

11.1. 磁场方向定义

磁场S 极正对芯片丝印面定义为正磁场｡

|B|>|BOP|, OUT=Low |B|<|BRP|, OUT=High

11.2. 传输函数

在磁场强度小于 BOP 且大于 BRP 的迟滞区上电时,允许不确定的输出状态｡

在第一次超出 BOP 或 BRP 之后,就可以达到正确的状态｡如果电场强度大于BOP,则输出被拉低｡如果电场强度小于 BRP ,输出被释放｡

BOP -开启器件输出的磁场强度,开启(低电平)状态｡

BRP -释放器件输出的磁场强度,关断(高电平)状态｡

BHYS=BOP-BRP

12. 典型应用

SO封装：VDD 接 0.1uF 电容 C1 到 GND，OUT 外接 1K~10K 上拉电阻，串联 100Ω 电阻 R1，输出可选 1nF 滤波电容 CL。

S5封装：EN 引脚接 VDD 为正常模式，接 GND 为微功耗模式，其余与 SO 封装一致。

SC2002 内置片上稳压器,可降低电源输出中的纹波与噪声｡当器件工作于非稳压电源供电的应用时,必须在外部添加瞬态保护电路｡对于使用稳压电源线路供电的应用,仍然推荐设计EMI/RFI 保护｡建议靠近芯片 VDD 电源端并联 C1 电容到地,其典型值为 0.1μF｡同时在外部可选配串联电阻 R1 其典型值为 100Ω｡输出电容 CL 用作输出滤波,典型值为 1nF｡在使用S5 封装的器件时,EN 使能引脚必须要选择连接到电源或者地,连接到电源正常功耗模式输出,连接到地微功耗模式输出,否则会导致器件工作异常｡

13. 封装信息SO

SOT23-3L 封装外形图，单位：毫米

尺寸：2.92、0.81、1.62、0.70、0.60、1.25Max、0.10、0.00、1.46、3.02、2.82、0.50、0.30、0.60、0.30、1.52、1.72、2.95、2.65、0.95BSC、0.20、0.10、2.00、1.80

备注: (1)所有尺寸单位:毫米 (2)塑封体的尺寸不包含包封溢胶､凸起部分和注胶口毛刺 (3)允许切完中筋后有残留凸出 若未指定公差,则尺寸为理论基准值,不代表实际测量的精确尺寸

14. 封装信息S5

SOT23-5L封装外形图，单位：毫米

尺寸：2.77、1.3、0.84、1.2、0.61、0.55、1.65、0.10、0.02、1.38、2.87、2.67、1.95、1.85、0.50、0.40、1.80、1.50、1.60、1.56、3.00、2.60、0.975、0.925、0.160、0.144

备注: (1)所有尺寸单位:毫米 (2)塑封体的尺寸不包含包封溢胶､凸起部分和注胶口毛刺 (3)允许切完中筋后有残留凸出 若未指定公差,则尺寸为理论基准值,不代表实际测量的精确尺寸

15. 卷带包装信息

16. 外箱尺寸

所有尺寸均为标称尺寸

17. 历史版本